Legierungsbezeichnung
- Legierung: Cu-HCP (ehem. SE-Cu)
- DIN-Werkstoff-Nr.: 2.0070
- EN-Europanorm: CW021A
Beschreibung / Verwendung für Kupfer Cu-HCP | SE-Cu
Cu-HCP ist ein hochreines und desoxidiertes Kupfer mit einem niedrigen Phosphorgehalt, hat eine hohe Leitfähigkeit für Elektrizität und Wärme. Neben einer sehr guten Umformbarkeit weist es auch eine gute Korrosionsbeständigkeit gegen Atmosphäre und Wasser auf. Es lässt sich gut schweißen und hartlöten. Cu-HCP wird hauptsächlich für Bauteile der Elektrotechnik und Elektronik verwendet.
Chemische Zusammensetzung (in %)
| Cu | Phosphor | Spezifisches Gewicht |
|---|---|---|
| 99,95 | 0,002 – 0,007 | 8,94 |
Physikalische Eigenschaften von Kupfer Cu-HCP | SE-Cu
- Elektrische Leitfähigkeit: 57 – 59 MS/m
- Wärmeleitfähigkeit: 385 W/mK
- E-Modul: 115 GPa
