Legierungsbezeichnung
- Legierung: Cu-DHP (ehem. SF-Cu)
- DIN-Werkstoff-Nr.: 2.0090
- EN-Europanorm: CW024A
Beschreibung / Verwendung für Kupfer Cu-DHP | SF-Cu
Cu-DHP ist ein desoxidiertes Kupfer mit begrenztem, hohem Restphosphorgehalt, hat eine sehr gute Schweiß- und Hartlötbarkeit sowie Wasserstoffbeständigkeit. Ausgezeichnete Umformbarkeit. Einsatz ohne hohe Anforderungen an die elektrische Leitfähigkeit. Hauptanwendungsgebiete sind Rohrleitungen in der Wasser- und Gasinstallation, in der Klima- und Heizungstechnik, Dach- und Wandbekleidungen und im Apparatebau.
Chemische Zusammensetzung (in %)
| Cu | Phosphor | Spezifisches Gewicht |
|---|---|---|
| 99,9 | 0,015 – 0,04 | 8,94 |
Physikalische Eigenschaften von Kupfer Cu-DHP SF-Cu
- Elektrische Leitfähigkeit: 43 MS/m
- Wärmeleitfähigkeit: 305 W/mK
- E-Modul: 110 GPa
